Wiki

Reso-nance numérique | Arts et cultures libres

Outils du site


materiel:electronique:packages:accueil

Différences

Ci-dessous, les différences entre deux révisions de la page.

Lien vers cette vue comparative

Les deux révisions précédentes Révision précédente
Prochaine révision
Révision précédente
materiel:electronique:packages:accueil [2015/10/28 09:42]
resonance [Différents boîtiers]
materiel:electronique:packages:accueil [2015/10/30 16:33] (Version actuelle)
resonance
Ligne 1: Ligne 1:
-====== BOÎTIERS ÉLECTRONIQUES ======+====== Boîtiers électroniques ======
 <blockquote>Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d'interface mécanique entre le composant lui-même et le circuit imprimé (également appelé PCB (Printed Circuit Board)). Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal. Certains boîtiers possèdent des fenêtres transparentes permettant par exemple l'effacement par ultraviolet de certaines mémoires (EPROM). ([[https://fr.wikipedia.org/wiki/Bo%C3%AEtier_de_circuit_int%C3%A9gr%C3%A9|wikipedia]])</blockquote> <blockquote>Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d'interface mécanique entre le composant lui-même et le circuit imprimé (également appelé PCB (Printed Circuit Board)). Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal. Certains boîtiers possèdent des fenêtres transparentes permettant par exemple l'effacement par ultraviolet de certaines mémoires (EPROM). ([[https://fr.wikipedia.org/wiki/Bo%C3%AEtier_de_circuit_int%C3%A9gr%C3%A9|wikipedia]])</blockquote>
  
-{{:materiel:electronique:init:init-electronique-9.jpg|}}+{{ :materiel:electronique:init:init-electronique-9.jpg |}}
  
  
Ligne 12: Ligne 12:
  
 ===== Différents boîtiers ===== ===== Différents boîtiers =====
-{{:materiel:electronique:packages:packages_dimensions.png|}}+{{:materiel:electronique:packages:packages_dimensions.png?|}}
  
-{{:materiel:electronique:packages:2010-may-fastech-semicon-marketing-presentation-19-728.jpg|}}+{{:materiel:electronique:packages:2010-may-fastech-semicon-marketing-presentation-19-728.jpg?|}}
  
-{{:materiel:electronique:packages:fig54_01.jpg|}}+{{:materiel:electronique:packages:fig54_01.jpg?600|}}
  
 +{{:materiel:electronique:packages:image_jpeg_531_341_pixels_.jpeg?|}}
  
  
Ligne 27: Ligne 28:
  
  
 +==== Liens ==== 
 +  * https://fr.wikipedia.org/wiki/Bo%C3%AEtier_de_circuit_int%C3%A9gr%C3%A9 
 +  * https://blog.adafruit.com/2012/09/13/ee-bookshelf-ic-package-posters/ 
 +  * http://not2fast.com/electronics/component_docs/dims/ 
 +  * https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_integrated_circuit_packaging_types 
 +  * https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_integrated_circuit_package_dimensions 
 +  * http://how-to.wikia.com/wiki/How_to_identify_chip_packages 
 +  * https://fr.wikipedia.org/wiki/Bo%C3%AEtier_de_circuit_int%C3%A9gr%C3%A9 
 +  * http://www.mbedded.ninja/pcb-design/component-packages
  
  
/home/resonancg/www/wiki/data/attic/materiel/electronique/packages/accueil.1446021770.txt.gz · Dernière modification: 2015/10/28 09:42 de resonance